지은이 : 우종석
· University of California, San Diego 전자과 석사 졸업· 현) 렛유인 반도체 총 기획 담당· 현) 렛유인 면접반 반도체 부분 담당 면접관· 전) 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 4년 · 전) 대기업 사물인터넷 선행 상품 기획 2년· 전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당· <렛유인 반도체, 자동차, 디스플레이 현직자가 요약한 직무별 취업핵심노트> 저자
지은이 : 여인석
· University of Texas, Austin 재료과 박사 졸업· 반도체 1세대 출신 연구원 경력 25년· 국내 유일 3대 반도체 대기업 근무경력· 현) 렛유인 반도체 연구원 과정 전문 강사 · 전) 삼성전자/디스플레이 14년· 전) SK하이닉스(구 현대전자) 7년· 전) 금성반도체 5년
지은이 : 신종훈
· University of Michigan, Ann arbor 전자과 박사 과정· 대기업 반도체 선행연구원 공정 및 테스트 분야· 현) 렛유인 반도체 담당 코치
지은이 : 유제규
· 총 경력 27년의 대기업 반도체 수석연구원 출신· 현) 렛유인 반도체 소자개발 부문 대표강사· 전) 삼성전자 반도체 선임연구원 14년(생산·제품기술 담당)· 전) 페어차일드반도체(외국계) 12년(파워소자개발)· 전) 삼성전자 LED 수석연구원 2년(소자개발)· 전) 경기과학기술대 전자전기공학 외래교수 4년
지은이 : 공지훈
· 국내 S대학 대학원 석사 출신 (반도체 공정 분야)· 현) 렛유인 면접반 반도체 부분 담당 면접관· 현) 렛유인 Expert 반도체 담당 강사· 전) 반도체 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 11년 · 전) 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당
지은이 : 정건화
· 일본 동북대학(TOHOKU) 재료공학 박사· 삼성전자DS와 SK하이닉스를 모두 경험한 반도체 엔지니어· 현) 렛유인 반도체 대표강사· 전) 삼성전자 종합기술원/반도체연구소 공정개발 엔지니어· 전) SK하이닉스 DRAM 소자개발 엔지니어· 전) 외국계반도체회사 소자개발 엔지니어
지은이 : 렛유인 인적성 연구소
지은이 : 민도혁
· 대기업 방산업체 시스템 설계 기획팀 출신· 현) 렛유인 기계과 전공 대표 강사· 현) 대기업 시스템 설계 관리 엔지니어· 전) 대기업 시스템 설계 기획 엔지니어 담당· 전) 대기업 방산업체 시스템 설계 엔지니어 담당
PART 1. 반도체 들어가기
CHAPTER 01 반도체 산업에 대한 이해
1. 반도체, 인류를 위한 위대한 도약
2. 반도체 시장의 분석
3. 반도체 기업 분류
4. 반도체 세계의 강자들: 해외 기업
5. 반도체 세계의 강자들: 국내 글로벌 기업
6. 반도체 프로세스: 웨이퍼에서 Chip까지
CHAPTER 02 반도체의 기초와 응용
1. 반도체란 무엇인가
2. 반도체의 제어 방법
3. 반도체 제품과 응용분야
PART 2. 반도체 제품 이야기
CHAPTER 01 반도체의 대표주자 MOSFET
1. MOSFET
2. Short Channel Effect
3. 반도체, 더 작게! 더 빠르게!
CHAPTER 02 반도체 메모리 소자 이야기
1. DRAM
2. NAND 플래시 메모리
CHAPTER 03 반도체 메모리 소자의 미래
1. 수직집적 방식의 개발
2. 뉴메모리 소자의 등장
CHAPTER 04 비메모리 반도체의 개발과 적용 분야
1. Logic 공정의 이해(CMOS 공정)
2. CIS 공정의 이해
3. FinFET의 등장
4. HKMG의 개발과 적용
CHAPTER 05 제품 패키징 기술의 이해
1. 반도체 패키징 공정의 이해
2. Discrete 소자 패키징
3. 메모리 소자 패키징(3D 패키징)
4. TSV 기술
5. 패키징 기술의 진화
PART 3. 반도체 공정 프로세스 이야기
CHAPTER 01 반도체 공정의 기본: 진공 & 플라즈마
1. 진공
2. 플라즈마
CHAPTER 02 박막 형성 공정
1. 산화공정
2. 화학기상증착
3. 물리기상증착
CHAPTER 03 패턴 형성 공정
1. 포토공정
2. 식각공정
CHAPTER 04 부가 공정
1. Doping 공정
2. 연마공정
3. 세정공정
PART 4. 설비(기계) 이야기
CHAPTER 01 재료역학
1. 하중
2. 정역학
3. 모멘트
4. 보 속의 응력
5. 보
6. 보의 처짐
7. 기둥
CHAPTER 02 열역학
1. 열역학 법칙
2. 카르노 사이클
3. 기체의 압축(내연기관)
4. 증기동력사이클
5. 기체동력사이클
CHAPTER 03 열전달
1. 전도
2. 대류
3. 복사
4. 열저항
CHAPTER 04 유체역학
1. 유체의 정의 및 성질
2. 유체의 운동학
3. 실제 유체의 운동
CHAPTER 05 진동학
1. 진동의 개요
2. 비감쇠 진자운동
3. 감쇠 자유진동
마무리: 반도체 이야기를 마치며
도서 DB 제공 - 알라딘 인터넷서점 (www.aladin.co.kr)
